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李京波
职称：教授 研究方向：微结构阵列超精密加工
广东工业大学教授，博士生导师，“国家杰出青年基金”获得者，我国半导体光电材料与器件领域杰出的青年科技领军人才。2001年毕业于中国科学院半导体研究所，获博士学位；2001年至2004年美国伯克利劳伦斯国家实验室做博士后；2004年至2007年美国再生能源国家实验室助理研究员；2007年5月入选中国科学院“百人计划”，进入半导体超晶格国家重点实验室工作；2009年获国家杰出青年基金；2014年获科技部“中青年科技创新领军人才”；2015年起享受国务院政府特殊津贴；2016年入选中组部第二批“万人计划”。主要研究成果：1）发表了180余篇论文，包括Nature、Nature Materials、PRL、Nano Letters、APL/PRB等，他引超过6 000次，单篇他引超过100次的论文有16篇，获授权发明专利16项，对高功率激光器、新型半导体光 电材料与器件的设计有重要的指导作用；2）首次提出钼和碳共掺杂到TiO2的方法，为实现高效率 的TiO2基的光催化材料提供了有效可行的方案，他引349次，被《自然》（亚洲材料）杂志网站选 为“亮点论文”；3）系统地研究了“d0-铁磁性”材料的物理机制，为将来制备非磁性掺杂自旋电 子器件提供了一种全新的理论依据，他引237次；4）在国际上首次获得大尺寸CoMoS2双层合金及 其场效应研究；5）首次报道黑磷纳米带热导率的各向异性；研究成果在锁模激光器可饱和吸收体、皮秒激光种子源、激光调Q技术、晶体管和异质结方面有着巨大的应用潜力。2010年李京波团队与浙江东晶电子股份有限公司合作，成功帮助企业实现产业升级和提升科技创新能力。2015年12月组建广东工业大学先进装备与光电技术研究所，致力于高端激光器芯片和激光先进制造装备的研发与制造。目前，李京波团队成功制备单巴超过100 W、寿命超过1万小时的大功率半导体激光芯片，在全国高校首次实现半导体激光器芯片中试生产线；获得1 kW的大功率光纤激光器，其芯径仅为15 μm，处于国际先进水平；通过激光合束技术，获得1万瓦大功率光纤激光器，广泛用于工业激光切割、激光焊接和表面熔覆；已经研发出脉冲宽度为10 ps、脉冲能量为25 mJ的皮秒激光精密加工装备；积极与大族激光合作，推广先进激光装备在工业中的应用，为加快广东省智能装备技术升级做出重要贡献。近期热点
